Procesní inženýr / inženýrka - optoelektronika DIE wire bonding Nová Paka

Koho hledáme?
o kolegu s praktickými zkušenostmi s technologiemi DIE BONDING a WIRE BONDING
o kolegu, který má chuť a nadšení podílet se na vývoji nových výrobků a být u začátku inovativních projektů v oblasti vývoje optoelektronických součástek.
Co bude náplní práce?
o vývoj nových technologických procesů optoelektronické výroby
o spolupráce na udržení a zlepšení kvality výroby
Co požadujeme?
o nejméně jednoleté praktické zkušenosti s technologiemi DIE BONDING a WIRE BONDING
o samostatnost při řešení zadání
o týmová spolupráce
o znalost anglického jazyka (komunikativní úroveň, technická dokumentace)
Co nabízíme?
o nástupní mzdu od 60 000 tis. Kč měsíčně
o zázemí stabilní české výrobní a vývojové společnosti, přístup ke špičkovým technologiím a technickému vybavení, prostor pro invenci a kreativitu
o práci v 1směnném provozu, pracovní smlouvu na dobu neurčitou, nástup možný ihned nebo dle dohody
o systém benefitů a odměn (pomoc s ubytováním, odměny za zlepšovací návrhy, 1500 Kč měsíčně při splnění docházky, stravenkový paušál 107 Kč za den, firemní kurzy AJ, mobilní telefon, zaměstnanecké telefonní tarify, odměny za doporučení nového zaměstnance, možnost využívat nadstandardně pojatou firemní dětskou skupinu za dotované školkovné, pomoc s ubytováním a další)
V případě zájmu o uvedenou pozici nám pošlete svůj životopis, případně motivační dopis.

Kontakt na personální oddělení: zaslat email, tel. zobrazit tel. číslo